导热硅胶垫片 TP200
TP200 导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求
产品亮点:双面自粘 高电气绝缘,良好耐温性能,容易装配可重复使用
典型应用:计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
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典型应用:计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
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产品特点■ 导热系数:2.0W/mK
■ 低压缩力应用,双面自粘
■ 玻纤/PI膜加强可选
■ 高电气绝缘,良好耐温性能,容易装配可重复使用 -
典型案例■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
产品物性表
属性 | 公制值 | 测试标准 |
---|---|---|
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 灰色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~10.0 | astm d374 |
密度(g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 25 | ASTM D2240 |
延伸率(%) | >100 | ASTM D412 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | -- |
电性能 | ||
击穿电压(Kv/mm) | 6.0 | ASTM D149 |
介电常数(@10Mhz) | 7.0 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 10^13 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 2.0 | ASTM D5470 |
采购信息
标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
性能展示

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